傳統高壓注膠工藝中，注膠壓力大，因此在注膠過(guò)程中脆弱的精密元器件易損壞，導致生產(chǎn)過(guò)程中的次品率居高不下。

　　針對傳統高壓注膠工藝的缺陷，天賽公司為客戶(hù)選擇了流動(dòng)性?xún)?yōu)異的高性能熱熔膠系列產(chǎn)品，這種特殊的膠料在熔化後只需要很小的壓力就可以使其流淌到很小的模具空間中，因而不會(huì )損壞需要封裝的脆弱元器件，極大程度地降低了廢品率。

　　在注膠溫度方面，低壓成型工藝的注膠溫度也低於傳統高壓注膠溫度，因此降低了由於溫度過(guò)高而損壞敏感、精密元器件的機率。以上這些特性都決定了PA熱熔膠低壓注膠成型技術(shù)可以彌補傳統高壓注膠的不足，成為理想的敏感、精密元器件封裝工藝，並越來(lái)越多地應用於精密電子元器件的封裝。