低壓注膠設備主要應用于精密敏感電子元器件封裝，例如：電池、傳感器、線(xiàn)圈、線(xiàn)束、連接器、PCBA等，制程壓力低（0-6MPa），不會(huì )損傷零部件，無(wú)化學(xué)反應，成型快速，冷卻即成型，成型后產(chǎn)品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。 側式注膠可給予多模穴與滑塊機構的模具較大的運用空間，并可以避免于產(chǎn)品正上方留下進(jìn)料痕跡，適合封裝尺寸較大或外形復雜的產(chǎn)品?！?/div>